เคลือบพื้นไลน์ผลิตชิ้นส่วนอิเลคทรอนิกส์ พื้นที่ 4,500 ตรม.

เป้าหมายหลักของการเคลือบพื้นในไลน์ผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ ป้องกันไฟฟ้าสถิต (Static Electricity) ไม่ให้สะสมบนพื้น ป้องกันการช็อตหรือความเสียหายของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ไวต่อไฟฟ้าสถิต (ESD-sensitive components) ระบบพื้นที่แนะนำ Anti-Static Epoxy / PU Flooring (เรียกรวมว่า ESD Flooring) ชื่อเรียกทั่วไป ESD Flooring (Electrostatic Discharge Flooring) Conductive Flooring Anti-Static Epoxy Static-Dissipative Floor หลักการทำงาน ระบบพื้นนี้มีสารนำไฟฟ้า เช่น คาร์บอน โลหะ หรือกราไฟต์ ผสมอยู่ในชั้นเคลือบ ทำให้ไฟฟ้าสถิตที่เกิดจากบุคลากร อุปกรณ์ หรือวัสดุ สามารถไหลลงดินอย่างปลอดภัยผ่านระบบกราวด์ (Grounding System) โครงสร้างพื้น ESD แบบมาตรฐาน พื้นคอนกรีตเดิม ชั้น Primer นำไฟฟ้า ชั้นกลางประกอบด้วย Copper Tape และระบบกราวด์ ซึ่งเชื่อมต่อกับระบบดินของอาคาร ชั้นเคลือบ ESD Epoxy หรือ PU ความหนา 2.0–3.0 มิลลิเมตร ชั้น Topcoat ป้องกันการสึกหรอและรักษาคุณสมบัติการนำไฟฟ้า คุณสมบัติทางเทคนิคสำคัญ Surface Resistance: 10⁶ – 10⁹ โอห์ม (ตามมาตรฐาน IEC 61340-4-1) ความหนา: 2.0 – 3.0 มิลลิเมตร สี: ส่วนใหญ่เป็นสีเทาเข้ม สีดำ หรือสีน้ำเงิน (เนื่องจากมีการเติมสารนำไฟฟ้า เช่น คาร์บอน) ทนสารเคมี: ทนต่อแอลกอฮอล์ น้ำยาล้างวงจร น้ำมัน และสารทำความสะอาดทั่วไปในโรงงานอิเล็กทรอนิกส์ มาตรฐานที่ผ่าน: ANSI/ESD S20.20 IEC 61340 ISO 14644 (สำหรับการใช้งานใน Cleanroom)